36w洗墙灯铝基板-龙利电子(在线咨询)-莱芜铝基板

第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

常见PCB线路板表面处理方式

热风整平

　　在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil；

　　2、**防氧化（OSP）

　　在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层**皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接；

　　3、化学沉镍金

　　在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性；

　　4、化学沉银

　　介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，led铝基板生产设备，所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度；

　　5、电镀镍金

　　在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金（服务器PCB），镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（**，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，36w洗墙灯铝基板，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。

　　6、PCB混合表面处理技术

　　选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理，莱芜铝基板，常见的形式有：沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平。

开关电源中PCB排版注意事项

拿PWM控制反激来说，区分两个地其实是为了让PWM芯片免受干扰，led日光灯电源铝基板，也就是说，芯片需要辅助电源，那么芯片的接地端应该接辅助电源滤波电容上，而不应该接在大电容上

   半桥或者全桥及其他，如果控制芯片与输入非隔离的话，那同反激一样，如果是隔离（例如有些有待机辅助电源的），那么应该在电源上加1~3个0.1uF的电容。