再设计是电源部分可以使用一个0欧姆的电阻来作为调试方法,上电前先不焊接电阻,检查电源的电压正常后在将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电。以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片,但是贴片的就更麻烦!
电路设计中增加保护电路,比如使用自恢复保险丝等元件。
元器件安装情况
主要是检查有极性的元器件,如发光二极管,电解电容,整流二极管等。以及三极管的管脚是否对应,对于三较,同一功能的不同厂家其管教的排序也是不同的。所以较使用万用表测试一下
双面板(Double-Sided Board) 这种电路板的两面都有布线,双面板,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,pcb双面板供应商,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻
??正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色或棕色的,双面板 布线,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在**制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色或棕色的部份)。