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五、丝印阻焊、字符1、 丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符2、 丝印阻焊、字符的目的① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路② 字符：起到标示作用3、 丝印阻焊、字符的注意事项① 要检查板面是否存在垃圾或异物② 检查网板的清洁度COB铝基板③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡④ 注意丝印的厚度和均匀度⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度⑥ 显影时油墨面向下放置

六、V-CUT，锣板

1、 V-CUT，锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋2、 V-CUT，锣板的目的① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用② 锣板：将线路板中多余的部分除去

3、 V-CUT，锣板的注意事项

① V-CUT过程中要注意V的尺寸，铝基板，边缘的残缺、毛刺② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀③ 最后在除披锋时要避免板面划伤

LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，36w洗墙灯铝基板，在传统高功率LED元件，cob铝基板厂家，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。

  PCB板布局

（1）IC不宜靠近板边（2）同一模块电路的器件应靠近摆放比如去耦电容应该靠近IC的电源脚，组成同一个功能电路的器件**摆放在一个区域，层次分明，保证功能的实现。（3）根据实际安装安排插座的位置插座都是引线到其他模块的，根据实际结构，为了安装方便，一般采用就近原则，安排插座的位置，而且一般靠近板边。（4）注意插座方向插座都是有方向的，方向反了，5050 台灯铝基板，线材就要重新定做。对于平插的插座（高频板），插口方向应该朝向板外。（5）Keep Out区域不能有器件（6）干扰源要远离敏感电路   高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源，应该远离敏感电路，比如复位电路，模拟电路。可以用铺地来隔开它们。