PCB正片有什么好处,主要用在哪些场合?
??负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示,没铜的地方显示。这个在地层电源层能显着减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了,我觉得不太推荐负片使用,容易出错。焊盘没设计好有可能短路什么的。
??电源分割方便的话,方法有很多,正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割,没必要一定用负片。
堵孔法主要工艺流程如下:
双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。
此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。
在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像,PCB双面板型号,而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔,临沂双面板,再曝光制成正像图形,PCB双面板专卖,这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比,不再存在洗净孔内油墨的难题,但对掩蔽干膜有较高的要求。
SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板,再应用热风整平工艺
另一个检查的重点是元件的封装。现在很多的芯片的封装的不同,其引脚的顺序也是不同的,双面板厂家,以前记得一个研究生在调试NEC的处理器是就有类似的事情发生,我记得他选用的是NEC的UPG78F9222的8为Flash处理器,但是其在设计电路时原理图中的是DIPPCB的封装对应的引脚,但是在PCB中是贴片的元件,管叫完全的不对应,导致上电是老是少芯片,但是这样就会给调试者误导以为是自己的电源有问题!
电源接口是否有短路现象
这里就体现出调试之前不上电的原因,有的电源接口短路,这样会造成你的电源烧坏。有时会有电源的事故发生。使用万用表测量一下电源的输入阻抗。这是必须的步骤。