布线中电气特性要求
1、阻抗控制以及阻抗连续性避免锐角、直角走线。关键信号布线尽量使用较少的的过孔。高速信号线适当考虑圆弧布线
2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求高速信号与低速信号要分层分区布线数字信号与模拟信号一号分层分区布线敏感信号与干扰信号分层分区布线时钟信号要**走在内层
在功率电感,变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容,2g11铝基板,与其电感产生并联谐振,因此会有SRF,led铝基板切割机,而SRF与EPC有关,因此EPC越小越好,即可确保电感性的频率范围越广。而SRF需至少为DC-DC Converter切换频率的十倍,例如若切换频率为 1.2MHz,则SRF至少需 12MHZ。因此Layout 时,其功率电感下方要挖空,不要有金属,避免产生额外的EPC,导致电感性的频率范围缩减)关键信号要布在优选层,以地为参考平面关键信号考虑使用包地处理。任何信号,包括信号的回流路径,都要避免形成环路,这是EMC设计的重要原则之一。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,led铝基板生产厂家,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。较少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。LED铝基板就是PCB,也是印刷线路板的意思,只是线路板的材料是铝合金,李沧区铝基板,以前我们一般的线路板的材料是玻纤,但因为LED发热较大,所以LED灯具用的线路板一般是铝基板,能够导热快,其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板。
第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
*六,将TOP。BMP转化为TOP。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。