暂时固定覆盖膜可使用电烙铁或做简易压合,这是完全依靠人工进行操作的工序,为了提高生产效率,双面板做橱柜,各厂都想了不少办法。
定好位的覆盖膜还要进行加热加压使胶黏剂完全固化与线路成为一体。这一工序的加热温度是160~200℃,时间为1.5~2h(一个循环时间)。为了提高生产效率有几种不同的方案,较常用的是用热压机。把临时固定好覆盖膜的印制板放入压机的热板之间,双面板 价格,分段重叠,同时加热加压。加热方式有蒸汽、热媒体(油)、电加热等。蒸汽加热成本低,但温度基本上是160℃。电加热可以加热到300℃以上,但温度的分布不均匀。外部热源把硅油加热,以硅油为媒体方式进行加热可以达到200℃,而且温度分布均匀,较近使用这种加热方式的逐步多起来。考虑到使胶黏剂能充分填入到线路图形空隙采用真空压机是比较理想的,其设备价格高,压制周期稍长。但从合格率和生产效率方面来考虑还是合算的。引入真空压机的实例也在不断增加。
层压叠板方式对于胶黏剂填充到线路间的状态和成品柔性印制板的耐弯曲性能都会有很大的影响。叠片材料有市售的通用品,日照双面板,考虑到批量生产的成本,单双面板,各柔性板厂都自制叠片材料。根据柔性印制板的构造和所使用的材料,叠板用材料和结构也有所不同。
另一个检查的重点是元件的封装。现在很多的芯片的封装的不同,其引脚的顺序也是不同的,以前记得一个研究生在调试NEC的处理器是就有类似的事情发生,我记得他选用的是NEC的UPG78F9222的8为Flash处理器,但是其在设计电路时原理图中的是DIPPCB的封装对应的引脚,但是在PCB中是贴片的元件,管叫完全的不对应,导致上电是老是少芯片,但是这样就会给调试者误导以为是自己的电源有问题!
电源接口是否有短路现象
这里就体现出调试之前不上电的原因,有的电源接口短路,这样会造成你的电源烧坏。有时会有电源的事故发生。使用万用表测量一下电源的输入阻抗。这是必须的步骤。
PCB正片有什么好处,主要用在哪些场合?
??负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示,没铜的地方显示。这个在地层电源层能显着减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了,我觉得不太推荐负片使用,容易出错。焊盘没设计好有可能短路什么的。
??电源分割方便的话,方法有很多,正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割,没必要一定用负片。