青岛龙利电子铝基板
功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热
与传统的FR-4 比,铝基板能够将热阻降至较低,使铝基板具有较好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又较为优良。此外,铝基板还有如下*特的优势:符合RoHs 要求;更适应于 SMT 工艺;在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,cree xp路灯铝基板,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;将功率电路和控制电路优化组合;取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
第四步,2g11铝基板,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,led地埋灯铝基板,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
*六,将TOP。BMP转化为TOP。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
PCB电路板短路的方法
一、电脑上打开PCB设计图,把短路的网络点亮,看看什么地方离得较近,较容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。
二、如果是人工焊接,要养成好的习惯:
1、焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;
2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;
3、焊接时不要乱甩烙铁,如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件),长海铝基板,就不容易查到。
三、发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板),割线后将每部分功能块分别通电,逐步排除。