铝基板-龙利电子-led铝基板焊机

      目前，柔性层压板使用的铜箔类型有两种:①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定了它们的力学悖能。 FPC线路板生产厂家指出，根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。给出了铜箔的分类，电解铜箔和锻碾铜箔分别被分为四个等级(Savage. 1992) 。通常电解铜箔为1-4级，用于刚性印制电路板中。柔性印制电路使用所有的电解铜箔和锻碾铜箔的5-8级。

 开关电源中PCB排版注意事项

在这里只说针对宽电压85~264V这些开关电源加以阐述

   1，输入X电容封装大小，因为X电容的尺寸都已经标准化，假如你在认证时需要加大X电容时，如果封装小了，是非常头疼的，铝基板，所以X电容在设计之初时就要做好准备，宁愿大点，千万不要小，省钱可以在其他地方省不要在这里省

   2，压敏电阻，led铝基板焊机，压敏电阻有的是不带护套，而带了护套尺寸要大一号，所以同X电容一样，需要预留多点空间

   3，led日光灯电源铝基板，L，共模和差模，设计时是否要差模需要验证，对于小功率的一般都不加

   4，NTC/PTC，一个是负温度系数，一个是正温度系数，两个的作用都是防止浪涌电流

   1）交流电源进线，保险丝之前两线较小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地较小安全距离不小于8MM。

   2）保险丝后的走线要求：零、火线较小爬电距离不小于3MM。

   3）高压区与低压区的较小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。须开2MM的安全槽。

   4）高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM宽。

   5）高压整流滤波的正负之间的较小安全距离不小于2MM

高速布线的3w原则拓扑结构和时序要求 满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键，5630灯条铝基板，时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制，绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语。

时序设计也是非常复杂的系统要求，pcb设计工程师不仅要会绕等长，还要真正理解等长后面的时序要求。电源以及功率信号的布线要求电源入口电路要做好防护后滤波原则芯片及其滤波电容的引脚要尽量短粗，储能电容要多打孔，减小布线带来的安装电感考虑安规要求，电源网络压差较大时需要远离，高压网络插件引脚和过孔需要做挖空处理