青岛龙利电子
今天我们就来讲解一下关于pcb软板和硬性pcb线路板的一些联系,一些优缺点,从而能够让我们更加清楚的认识和了解我司生产的pcb线路板,PCB同FPB是应用较广的两种线路板,既然是两个种类自然有它们的区别。PCB属于刚性电路板,而FPB则是软性电路板,FPB的设计沿用了PCB线路板设计,但是又不完全抄袭刚性电路板。具体的不同之处可以归纳为以下几方面:
线路的载流能力
与硬性电路板相比,柔性线路板的散热能力要差,这样我们设计导线时,必须要提供足够的宽度,特别是一个要承受大电流的线条相近时,得考虑其散热问题,这样我们就必须多给出线条的宽度或是间距。
焊盘
在焊盘的周围,滨州单面板,有一个从柔性材料到刚性材料的变化。这个区域更容易使导体破损。因此,焊盘应避免出现在容易产生弯曲的区域。焊盘的一般形状应该是像泪滴状,覆膜必须能遮住焊盘的接合缝。。
如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后,按OK钮。
并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后,按OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观,全部调完并DRC 通过后,拖放所有丝印层的字符到合适位置。
注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小,DrillDrawing 层可按需放上一些坐标(Place-Coordinate)和尺寸((Place-Dimension)。
较后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息(请参见第五步图中所示)。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE **PCB 汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。
走线层面和方向(Routing标签的Routing Layers)
此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用**层,直插型的单面板只用底层,单面板防焊,但是多层板的电源层不是在这里设置的(可以在Design-Layer Stack Manager中,点**层或底层后,用Add Plane 添加,用鼠标左键双击后设置,pcb单面板,点中本层后用Delete 删除),机械层也不是在这里设置的(可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层,并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示)。
机械层1 一般用于画板子的边框;
机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件;
机械层4 一般用于画标尺和注释等,具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下