双面板厂--青岛双面板

青岛龙利电子

双面板的生产工艺编辑双面板的生产比单面板要复杂一些，主要原因有以下两点：

(1)敷铜板的**层和底层都要布线。(2)**层和底层上的导线要用金属化过孔连接。

其中，过孔金属化尤为关键，这也是双面板生产的核心工艺。所谓过孔金属化就是在过孔的内壁上涂上一层金属，以便将**层和底层的印制导线连接。目前国内过孔金属化主要采用化学镀铜工艺。

钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。

电镀铜机理：

电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，pbc双面板，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。

再设计是电源部分可以使用一个0欧姆的电阻来作为调试方法，上电前先不焊接电阻，pcb单面板双面板，检查电源的电压正常后在将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电。以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片，但是贴片的就更麻烦!

　　电路设计中增加保护电路，比如使用自恢复保险丝等元件。

　　元器件安装情况

　　主要是检查有极性的元器件，青岛双面板，如发光二极管，电解电容，整流二极管等。以及三极管的管脚是否对应，对于三较，同一功能的不同厂家其管教的排序也是不同的。所以较使用万用表测试一下