四、 电地层又是花焊盘又是连线
??因为设计成花焊盘方式电源,地层与实际印制板上图像是相反,所有连线都是隔离线,画几组电源或几种地隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接区域封锁。
??五、字符乱放
??字符盖焊盘SMD焊片,给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小,造成丝网印刷困难,什么PCB双面板好,太大会使字符相互重叠,难以分辨。
??六、表面贴装器件焊盘太短
覆盖膜是柔性印制板覆盖层应用较早使用较多的技术。是在与覆铜箔层压板基底膜相同薄膜上涂布与铜箔板相同的胶黏剂,使其成为半固化状态的黏结膜,由覆铜箔层压板制造厂销售供应。供货时,胶黏剂膜上贴有一层离型膜(或纸),半固化状态的环氧树脂类胶黏剂在室温条件下会逐步固化,所以应低温冷藏保管,印制电路制造厂在使用之前应一直保存在5℃左右的冷藏库房内或者在使用之前由制造厂发送。一般材料制造厂保证3~4个月的使用期,双面板,如果在冷藏条件下可以使用6个月。丙烯酸类胶黏剂在室温条件下几乎不固化,优质PCB双面板,即使不在冷藏条件下保管,存放半年以上仍可使用,PCB双面板好不好,当然这种胶黏剂的层压温度必须很高。
在数字电路中,特别是带MCU的电路中,兆级以上工作频率的电路,敷铜的作用就是为了降低整个地平面的阻抗。更具体的处理方法我一般是这样来操作的:各个核心模块(也都是数字电路)在允许的情况下也会分区敷铜,然后再用线把各个敷铜连接起来,这样做的目的也是为了减小各级电路之间的影响。
??对于数字电路模拟电路 混合的电路,地线的独立走线,以及到较后到电源滤波电容处的汇总就不多说了,大家都清楚。不过有一点:模拟电路里的地线分布,很多时候不能简单敷成一片铜皮就了事,因为模拟电路里很注重前后级的互相影响,而且模拟地也要求单点接地,所以能不能把模拟地敷成铜皮还得根据实际情况处理。(这就要求对所用到的模拟IC的一些特殊性能还是要了解的)