另一个检查的重点是元件的封装。现在很多的芯片的封装的不同,其引脚的顺序也是不同的,以前记得一个研究生在调试NEC的处理器是就有类似的事情发生,我记得他选用的是NEC的UPG78F9222的8为Flash处理器,但是其在设计电路时原理图中的是DIPPCB的封装对应的引脚,但是在PCB中是贴片的元件,管叫完全的不对应,导致上电是老是少芯片,但是这样就会给调试者误导以为是自己的电源有问题!
电源接口是否有短路现象
这里就体现出调试之前不上电的原因,有的电源接口短路,这样会造成你的电源烧坏。有时会有电源的事故发生。使用万用表测量一下电源的输入阻抗。这是必须的步骤。
PCB板设计工艺**缺陷总结
一、加工层次定义不明确
??单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,胶州双面板,也许制出来板子装上器件而不好焊接。
??二、大面积铜箔距外框距离太近
??大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,双面板厂,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
??三、 用填充块画焊盘
??用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。
覆盖膜是柔性印制板覆盖层应用较早使用较多的技术。是在与覆铜箔层压板基底膜相同薄膜上涂布与铜箔板相同的胶黏剂,pcb双面板供应商,使其成为半固化状态的黏结膜,由覆铜箔层压板制造厂销售供应。供货时,胶黏剂膜上贴有一层离型膜(或纸),半固化状态的环氧树脂类胶黏剂在室温条件下会逐步固化,所以应低温冷藏保管,双面板厂家,印制电路制造厂在使用之前应一直保存在5℃左右的冷藏库房内或者在使用之前由制造厂发送。一般材料制造厂保证3~4个月的使用期,如果在冷藏条件下可以使用6个月。丙烯酸类胶黏剂在室温条件下几乎不固化,即使不在冷藏条件下保管,存放半年以上仍可使用,当然这种胶黏剂的层压温度必须很高。