供应pcb双面板-双面板-

全板镀铜

　　在该过程中全部的表面区域和钻孔都进行镀铜，在不需要的铜表面倒上一些阻剂，然后镀上蚀刻阻剂金属。即使对一块中等尺寸的印制电路板来讲，这也需要能提供相当大电流的电掘，双面板，才能够制成一块容易清洗且光滑、明亮的铜表面供后续工序使用。如果没有光电绘图仪，则需要使用负底片来曝光电路图形，使其成为更常见的对比反转干膜光阻剂。PCB线路板对全板镀铜的电路板进行蚀刻，则电路板上所镀的大部分材料将会再次被除去，由于蚀刻剂　　中铜的载液增加，阳极受到额外腐蚀的负担也大大加剧。

根据PCB行业市场调研机构数据统计，在经济逐渐好转的带动下，2014年**PCB总产值约为621.02亿美元，年增长幅度约为3.5%。在产业布局 上，目前有45%左右的PCB产能出自中国大陆，产品类型以标准多层板为主，且迅速朝HDI、高密度互连板、柔性电路板等产品线扩展；除此之外，包括 韩国、中国台湾、日本在内的其他亚洲地区也是重要的PCB生产基地。

总体来看，柔性电路板和高密度互连板(HDI)是近两年PCB市场增长的两大看点。一方面，在现今各大品牌抢攻可穿戴电子市场的风潮下，为柔性电路板厂商 带来了不小的商机；另一方面，随着汽车电子化程度的不断提升，车用柔性电路板的用量也呈现出上升的势头。而在4G通信移动终端替换效应的推动下，一批HDI板主力厂商纷纷积极扩充产能，以满足快速攀升的市场需求。

PCB厂制程因素：    

 铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um 以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候，pbc双面板，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就 是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，供应pcb双面板，必将导致线路侧蚀过度，单双面板，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。还有一种 情况就是PCB（IC封装PCB）蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗，及烘干不良，造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理，也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。 这种情况一般表现为集中在细线路上，或天气潮湿的时期里，整张PCB上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面（即所谓的粗化面）颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。